bga是什么意思 bga是什么意思音游

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音乐bga是什么意思

背景动画。bga是backgroundanimation的缩写。音乐术语是指在音乐表演中用来指导演奏者表演的专业术语。其中既包括音乐构成要素（如速度、表情、强弱、调式、和声、旋律等），也包括音乐的时期与流派（如中世纪时期、巴洛克时期、古典时期、浪漫主义时期、民族乐派等）。

除了bga之外，还有以下这些常见的音乐术语：

Major：大调，依照十二平均律的系统，大家可以从任何一个半音（DO、#DO、RE、#RE、MI、FA、#FA、SOL、#SOL、LA、#LA、SI）开始，依照大调的节奏音程排列次序来做出一个全新的大调。

以C大调为例：I、II、III、IV、V、VI、VII、I。即：全音、全音、半音、全音、全音、全音、半音。

Tremolo：震音，是吉他演奏技法中的一种，也被称为轮指。手指轮流循环一周弹奏三个音叫三轮指，弹奏四个音叫四轮指，弹奏六个音叫六轮指等等。

tr：颤音，是指在运弓的同时把一指按在琴弦上，相邻的二指在弦上富有弹性的一起一落，得出一种连续交替出现的特殊音响效果。

基音：物体振动时所发出的频率最低的音是基音，其余的为泛音。基音决定音高。

共鸣：共鸣指的是一种振动。当一个发音体振动时，引起了其它物体的振动，并发出了声音，产生了共鸣。

bga是什么意思

BGA的全称是Ball Grid Array 是高度集成的IC芯片，传统IC用的是金属引脚焊接在PCB上，BGA则是用锡球栅阵列结构做焊接链接在PCB上，例如电脑主板上面常用的北桥芯片，南桥芯片，显卡芯片用的都是BGA形式的芯片

BGA是什么意思

BGA：BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它 的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA封装技术可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA是什么意思？

BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。

绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。

如:

intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。

AMD 低压移动处理器。

所有的手机处理器。

BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。

扩展资料:

封装处理:

BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。

用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。

这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

参考资料来源:百度百科-BGA

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